為落實“廣東強芯”工程，推進動能煥新，近日，東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》（下稱《若干政策》），圍繞企業(yè)引培、產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎補措施，其中建設(shè)創(chuàng)新平臺或開展技術(shù)研發(fā)，最高可獲得3000萬元獎勵。

　　《若干政策》提出，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地，突出以應(yīng)用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產(chǎn)、化合物半導體項目，推動東莞半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　在支持企業(yè)引進和培育方面，東莞給予特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)最高1000萬元獎勵，“一事一議”支持涉及設(shè)計、制造、化合物半導體、先進封裝測試、半導體裝備等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項目。企業(yè)年度營業(yè)收入首次突破不同階段，也將獲不超過500萬元的一次性獎勵。東莞支持“芯機聯(lián)動”，鼓勵終端廠商和系統(tǒng)方案集成商采購本土企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計的芯片、模組、裝備和材料，支持“鏈主”企業(yè)、行業(yè)協(xié)會發(fā)揮作用，打造半導體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”。

　　為鼓勵產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用，東莞支持企業(yè)在高端芯片、先進封裝測試、化合物半導體等領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)，獎勵相關(guān)研發(fā)項目最高3000萬元。對購買EDA（電子設(shè)計自動化工具）和IP（已驗證、可重復使用的功能模塊）的企業(yè)分別給予年度總額不超過300萬元和200萬元的資助。東莞還將給予服務(wù)平臺和創(chuàng)新平臺最高3000萬元補助，給予開展車規(guī)級認證的企業(yè)最高100萬元的補貼。

　　金融支持也將加碼。東莞面向半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)立規(guī)模不少于100億元的產(chǎn)業(yè)基金體系，設(shè)立中小微企業(yè)融資風險補償基金。符合條件的企業(yè)上市或并購，也將獲最低300萬元獎勵，單家公司累計獎勵金額最高500萬元。

　　東莞還為人才引培打下強“芯”劑。如符合條件，給予高端人才最高1000萬元的購房補貼及35萬元生活補助、給予專業(yè)人才最高100萬元獎勵、給予技能人才最高1萬元津貼。企業(yè)開展職業(yè)技能等級認定，也將獲最高不超過85萬元補貼。