廣東省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)廣東省

加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

若干意見(jiàn)的通知

粵府辦〔2020〕2號(hào)

各地級(jí)以上市人民政府，省政府各部門、各直屬機(jī)構(gòu)：

　　《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)》已經(jīng)省人民政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。實(shí)施過(guò)程中遇到的問(wèn)題，請(qǐng)徑向省發(fā)展改革委反映。

廣東省人民政府辦公廳

2020年2月3日

廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的

若干意見(jiàn)

　　為貫徹落實(shí)《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》和國(guó)家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決策部署，加快我省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，結(jié)合我省實(shí)際，現(xiàn)提出以下意見(jiàn)。

　　一、總體要求

　　以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，全面貫徹落實(shí)黨的十九大和十九屆二中、三中、四中全會(huì)精神，深入貫徹習(xí)近平總書(shū)記對(duì)廣東重要講話和重要指示批示精神，充分發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定性作用，更好發(fā)揮政府作用，抓住建設(shè)粵港澳大灣區(qū)國(guó)際科技創(chuàng)新中心的有利機(jī)遇，堅(jiān)持市場(chǎng)主導(dǎo)、政府引導(dǎo)，需求牽引、協(xié)同創(chuàng)新，錯(cuò)位發(fā)展、適度集聚，積極發(fā)展一批半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升研發(fā)創(chuàng)新能力，擴(kuò)大開(kāi)放合作，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境和終端產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力，把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，為推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

　　二、優(yōu)化發(fā)展設(shè)計(jì)業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)

　　（一）芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)發(fā)展方向。重點(diǎn)突破儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計(jì)，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片、交換芯片、光通信芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、RISC-V（基于精簡(jiǎn)指令集原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)）芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心芯片、車規(guī)級(jí)AI（人工智能）芯片等專用芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。

　　（二）打造芯片設(shè)計(jì)高地。引導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)上規(guī)模上水平，提升設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚度，大力發(fā)展自主品牌產(chǎn)品，在珠三角地區(qū)建設(shè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)集聚區(qū)。到2025年，形成一批銷售收入超10億元和3家以上銷售收入超100億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化（部分領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平），高端通用芯片設(shè)計(jì)能力明顯提升，芯片設(shè)計(jì)水平整體進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)行列。

　　三、重點(diǎn)發(fā)展特色工藝制造，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板

　　（三）制造業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向。重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造，滿足未來(lái)射頻芯片、功率半導(dǎo)體和電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。探索發(fā)展FDSOI等新技術(shù)路徑。大力發(fā)展MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、大功率LED器件、半導(dǎo)體激光器等產(chǎn)品。支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。

　　（四）加快布局芯片制造項(xiàng)目。推動(dòng)現(xiàn)有6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線提升技術(shù)水平、對(duì)接市場(chǎng)應(yīng)用。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM（集設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及銷售一體化的組織模式）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)在珠三角布局研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營(yíng)中心，建設(shè)晶圓生產(chǎn)線。到2025年，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，積極布局建設(shè)先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線。

　　四、積極發(fā)展封測(cè)、設(shè)備及材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈條

　　（五）封測(cè)重點(diǎn)發(fā)展方向。大力發(fā)展晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級(jí)扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測(cè)企業(yè)開(kāi)展兼并重組，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。

　　（六）設(shè)備重點(diǎn)發(fā)展方向。積極推進(jìn)缺陷檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備，以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、射頻電源、投影鏡頭等設(shè)備關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進(jìn)國(guó)內(nèi)外沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、等離子清洗機(jī)、薄膜制備設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。支持高等學(xué)校和科研機(jī)構(gòu)開(kāi)展設(shè)備和零部件技術(shù)研發(fā)，引導(dǎo)我省有基礎(chǔ)的企業(yè)積極布局設(shè)備及零部件制造項(xiàng)目。

　　（七）材料及關(guān)鍵電子元器件重點(diǎn)發(fā)展方向。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料，積極發(fā)展電子級(jí)多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。大力支持納米級(jí)陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)，提升我省高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件產(chǎn)品市場(chǎng)占有率。

　　五、提升研發(fā)創(chuàng)新能力

　　（八）加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新。激勵(lì)半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)加大研發(fā)投入，對(duì)于研發(fā)費(fèi)用占銷售收入不低于5%的企業(yè)，在全面執(zhí)行國(guó)家研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除75%政策的基礎(chǔ)上，鼓勵(lì)有條件的市對(duì)其增按不超過(guò)25%研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎(jiǎng)補(bǔ)，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金可在市獎(jiǎng)補(bǔ)的基礎(chǔ)上按1∶1給予事后再獎(jiǎng)勵(lì)。圍繞EDA工具、芯片架構(gòu)、優(yōu)勢(shì)芯片產(chǎn)品、特色工藝制程、第三代半導(dǎo)體、生產(chǎn)設(shè)備核心部件、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片評(píng)價(jià)分析技術(shù)等方向開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金設(shè)立研發(fā)重大專項(xiàng)予以支持。對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)較高、不確定因素較多的關(guān)鍵領(lǐng)域科技攻關(guān)，適當(dāng)支持多種技術(shù)路線的探索，加強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備。改革省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金項(xiàng)目立項(xiàng)和組織實(shí)施方式，強(qiáng)化成果導(dǎo)向，試行項(xiàng)目招標(biāo)懸賞制度，推動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)理人管理制度和“里程碑”考核機(jī)制。我省高等學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)以及集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)展擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的28nm及以下或具備較大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的芯片流片，省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金對(duì)產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用按不超過(guò)30%給予獎(jiǎng)補(bǔ)，同一主體每年獎(jiǎng)補(bǔ)的研發(fā)資金不超過(guò)1000萬(wàn)元。

　　（九）建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和公共服務(wù)平臺(tái)。加快發(fā)展芯片設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)，推動(dòng)有條件的高等學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)聯(lián)合建設(shè)晶圓中試生產(chǎn)線，提升EDA工具、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)服務(wù)、MPW（多項(xiàng)目晶圓加工）、部件及終端產(chǎn)品模擬、測(cè)試驗(yàn)證等服務(wù)功能。支持高等學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)和檢測(cè)驗(yàn)證機(jī)構(gòu)建設(shè)集成電路產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)評(píng)、環(huán)境適應(yīng)性評(píng)價(jià)、安全可靠性認(rèn)證等方面的公共服務(wù)平臺(tái)。積極創(chuàng)造條件建設(shè)半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)。省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金對(duì)國(guó)家級(jí)、省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)按不超過(guò)其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持，單個(gè)項(xiàng)目支持額度不超過(guò)2000萬(wàn)元。到2025年，新組建15個(gè)以上半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程實(shí)驗(yàn)室等。建立和完善考核評(píng)價(jià)機(jī)制，對(duì)國(guó)家級(jí)和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)、公共服務(wù)平臺(tái)給予持續(xù)支持。鼓勵(lì)企業(yè)、高等學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)等合作成立產(chǎn)學(xué)研技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟或聯(lián)合建設(shè)（新型）研發(fā)機(jī)構(gòu)。鼓勵(lì)機(jī)構(gòu)和園區(qū)申報(bào)國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、國(guó)家集成電路產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺(tái)。

　　（十）強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和應(yīng)用。爭(zhēng)取國(guó)家支持在我省設(shè)立面向半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心，建立專利預(yù)審、確權(quán)快速通道，探索協(xié)同預(yù)審模式，縮短發(fā)明專利授權(quán)周期。探索在重點(diǎn)國(guó)家和地區(qū)建設(shè)廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)海外維權(quán)援助中心或援助服務(wù)點(diǎn)。對(duì)集成電路領(lǐng)域重復(fù)侵權(quán)、惡意侵權(quán)等嚴(yán)重侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)行為，探索建立懲罰性賠償機(jī)制。積極開(kāi)展半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的專利分析和導(dǎo)航，完善專利預(yù)警機(jī)制。對(duì)軟件和集成電路企業(yè)向境外企業(yè)購(gòu)買技術(shù)使用權(quán)或所有權(quán)，所購(gòu)技術(shù)符合國(guó)家《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》的，積極爭(zhēng)取國(guó)家進(jìn)口貼息支持。支持軟件和集成電路企業(yè)加強(qiáng)發(fā)明專利、商標(biāo)、軟件著作權(quán)、集成電路布局設(shè)計(jì)專有權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)和應(yīng)用。支持開(kāi)展集成電路領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)。

　　六、強(qiáng)化人才隊(duì)伍支撐

　　（十一）建立健全人才培養(yǎng)體系。加強(qiáng)省內(nèi)高等學(xué)校微電子、信息科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、化學(xué)工藝、材料科學(xué)與工程、自動(dòng)化、人工智能等相關(guān)專業(yè)和學(xué)科建設(shè)。推動(dòng)我省有條件的高等學(xué)校建設(shè)國(guó)家示范性微電子學(xué)院。從2020年開(kāi)始，擴(kuò)大微電子專業(yè)招生規(guī)模；積極向國(guó)家爭(zhēng)取增加高校微電子專業(yè)研究生招生計(jì)劃。省內(nèi)高等學(xué)校通信工程、計(jì)算機(jī)、信息安全等電子系統(tǒng)專業(yè)開(kāi)設(shè)集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)課程，支持微電子專業(yè)開(kāi)設(shè)軟件工程相關(guān)課程，加大復(fù)合型人才培養(yǎng)力度。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路企業(yè)與高校合編部分專業(yè)教材，鼓勵(lì)企業(yè)人才走進(jìn)高校教授部分選修專業(yè)課程。省基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究基金加大對(duì)集成電路領(lǐng)域博士和博士后的支持，安排一定比例的資金專項(xiàng)資助未獲得省部級(jí)以上科研項(xiàng)目資助的博士和博士后。鼓勵(lì)建設(shè)集成電路公共職業(yè)技能培訓(xùn)平臺(tái)。支持企業(yè)與高等學(xué)校建立聯(lián)合培養(yǎng)機(jī)制，共建集成電路學(xué)生實(shí)踐教學(xué)基地；本科及以上學(xué)歷學(xué)生在基地實(shí)踐不少于3個(gè)月的，省教育發(fā)展專項(xiàng)資金按照每人500元/月標(biāo)準(zhǔn)對(duì)學(xué)生給予補(bǔ)貼。支持有條件的高校派出集成電路方向的教學(xué)科研人員出國(guó)（境）進(jìn)修或培訓(xùn)。推動(dòng)高職院校加強(qiáng)集成電路相關(guān)專業(yè)建設(shè)，鼓勵(lì)企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校培養(yǎng)技術(shù)能手。

　　（十二）強(qiáng)化人才政策支持。組織開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開(kāi)發(fā)路線圖研究。省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計(jì)劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持方向，加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。省相關(guān)項(xiàng)目、人才評(píng)審專家?guī)煲⒓呻娐穼＜曳謳?kù)，不斷擴(kuò)充國(guó)內(nèi)外高水平專家。對(duì)于院士等人才簡(jiǎn)化引進(jìn)時(shí)的評(píng)審流程。鼓勵(lì)采用兼職、短期聘用、定期服務(wù)等方式，吸引知名集成電路人才來(lái)我省工作。省、市制定相關(guān)政策時(shí)，應(yīng)兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅(jiān)骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才需求，適當(dāng)放寬人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)各市在戶籍、個(gè)稅獎(jiǎng)勵(lì)（返還）、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對(duì)集成電路人才給予優(yōu)先支持。充分發(fā)揮港澳青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，支持舉辦集成電路相關(guān)賽事，發(fā)掘后備人才。

　　七、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展

　　（十三）促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展。促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作配套，積極探索設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)更緊密的合作模式。支持高校與芯片制造廠商合作，利用集成電路工藝平臺(tái)，進(jìn)行相關(guān)集成電路IP核開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證的教學(xué)培訓(xùn)。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過(guò)數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國(guó)內(nèi)高水平供應(yīng)鏈，帶動(dòng)原材料、核心電子元器件、設(shè)備、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。

　　（十四）加快自主關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品推廣應(yīng)用。通過(guò)終端應(yīng)用牽引芯片發(fā)展，聚焦5G、人工智能技術(shù)，面向通信、超高清視頻、汽車、衛(wèi)星應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)、智能家居、智慧醫(yī)療、電子辦公設(shè)備等重大應(yīng)用，組織開(kāi)展“芯片-整機(jī)”交流對(duì)接活動(dòng)。加強(qiáng)政策引導(dǎo)和產(chǎn)品宣傳，推動(dòng)技術(shù)先進(jìn)、自主安全可控的芯片、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)在經(jīng)濟(jì)社會(huì)重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用。推動(dòng)高校在教學(xué)實(shí)踐中使用國(guó)產(chǎn)教材教具。推動(dòng)芯片企業(yè)在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，應(yīng)用國(guó)家核高基（核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品）等專項(xiàng)的成果。

　　（十五）持續(xù)深化與境外合作。加強(qiáng)與境外高等學(xué)校在人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)方面的合作，積極推動(dòng)境外高校與我省企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生。積極開(kāi)展與集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等境外高端創(chuàng)新平臺(tái)的研發(fā)合作，支持境外高端創(chuàng)新平臺(tái)在我省設(shè)分部。支持省內(nèi)高校與境外一流高校合作共建半導(dǎo)體及集成電路實(shí)驗(yàn)室。支持企業(yè)委托或聯(lián)合境外高校、科研機(jī)構(gòu)開(kāi)展芯片相關(guān)技術(shù)攻關(guān)。充分發(fā)揮港澳對(duì)接全球的窗口作用和金融等高端服務(wù)業(yè)發(fā)達(dá)的優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化聯(lián)合招商引資力度，積極引進(jìn)境外知名企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)建設(shè)高水平的研發(fā)機(jī)構(gòu)、運(yùn)營(yíng)中心和生產(chǎn)基地等。我省企業(yè)收購(gòu)境外半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)（含研發(fā)中心）、投資設(shè)立海外研發(fā)基地，省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展專項(xiàng)資金對(duì)符合條件的給予大力支持。

　　（十六）搭建交流協(xié)作平臺(tái)。培育和發(fā)展集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等中介組織。鼓勵(lì)整機(jī)系統(tǒng)廠商、集成電路企業(yè)共建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，建立產(chǎn)業(yè)鏈利益共同體，打造整機(jī)系統(tǒng)與集成電路產(chǎn)品共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。相關(guān)協(xié)會(huì)或聯(lián)盟應(yīng)及時(shí)將關(guān)鍵技術(shù)（產(chǎn)品）突破、重大項(xiàng)目建設(shè)、重點(diǎn)企業(yè)收購(gòu)并購(gòu)等行業(yè)重大資訊反饋政府部門。支持舉辦集成電路方面的競(jìng)賽、行業(yè)會(huì)議等活動(dòng)，推動(dòng)人才匯聚、技術(shù)創(chuàng)新和交流推廣，營(yíng)造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。

　　八、保障措施

　　（十七）加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。成立省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組（以下簡(jiǎn)稱領(lǐng)導(dǎo)小組），由省政府主要領(lǐng)導(dǎo)任組長(zhǎng)、分管領(lǐng)導(dǎo)任副組長(zhǎng)，成員包括有關(guān)地級(jí)以上市人民政府和省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財(cái)政廳、人力資源社會(huì)保障廳、自然資源廳、商務(wù)廳、市場(chǎng)監(jiān)管局、地方金融監(jiān)管局、稅務(wù)局、海關(guān)總署廣東分署等單位主要負(fù)責(zé)同志。領(lǐng)導(dǎo)小組負(fù)責(zé)統(tǒng)籌推進(jìn)全省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問(wèn)題。領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室設(shè)在省發(fā)展改革委，負(fù)責(zé)日常工作。領(lǐng)導(dǎo)小組下設(shè)半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目推進(jìn)工作專班，引入專業(yè)團(tuán)隊(duì)，建立重大項(xiàng)目投資決策機(jī)制和快速落地聯(lián)動(dòng)響應(yīng)機(jī)制。成立由有關(guān)方面專家組成的廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題和政策措施開(kāi)展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。

　　（十八）加大財(cái)政支持力度。設(shè)立省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進(jìn)作用的制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等項(xiàng)目。省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金、教育發(fā)展專項(xiàng)資金、引進(jìn)人才專項(xiàng)資金、促進(jìn)就業(yè)創(chuàng)業(yè)專項(xiàng)資金、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展專項(xiàng)資金等專項(xiàng)資金的安排要重點(diǎn)支持半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對(duì)于半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問(wèn)題的重大研發(fā)項(xiàng)目，省級(jí)財(cái)政給予持續(xù)支持。鼓勵(lì)有條件的地市設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，出臺(tái)產(chǎn)業(yè)扶持政策。

　　（十九）加大金融支持力度。積極爭(zhēng)取國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行對(duì)我省半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目的資金支持。對(duì)由我省融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)擔(dān)保的、集成電路龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈上的中小微企業(yè)貸款融資和債券融資業(yè)務(wù)進(jìn)行再擔(dān)保，當(dāng)發(fā)生代償時(shí)，探索由政府和擔(dān)保公司按一定比例分?jǐn)傦L(fēng)險(xiǎn)。鼓勵(lì)各類金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)的信貸支持力度，優(yōu)先支持金融機(jī)構(gòu)推出符合集成電路設(shè)計(jì)等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品，積極探索知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押和融資租賃。鼓勵(lì)各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)；各級(jí)政府可按其對(duì)半導(dǎo)體及集成電路項(xiàng)目投資金額，對(duì)基金管理人給予獎(jiǎng)勵(lì)。優(yōu)先支持半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)充分利用國(guó)內(nèi)多層次資本市場(chǎng)和國(guó)（境）外資本市場(chǎng)融資。

　　（二十）支持園區(qū)和重大項(xiàng)目建設(shè)。推動(dòng)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)適度集聚發(fā)展，高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)一批產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)，省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金優(yōu)先投向基地和園區(qū)內(nèi)的項(xiàng)目。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的重大項(xiàng)目?jī)?yōu)先列入省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃，對(duì)晶圓制造項(xiàng)目用地由省統(tǒng)籌安排。對(duì)投資額較大的制造、設(shè)計(jì)、EDA軟件、封測(cè)、裝備及零部件等領(lǐng)域項(xiàng)目以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國(guó)家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)，可按照“一事一議”的方式予以支持。

　　附件：重點(diǎn)任務(wù)責(zé)任分工表